罗姆将参加2022年慕尼黑电子展,展示面向未来的电子解决方案
全球知名半导体制造商罗姆将参加于11月15日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。届时,罗姆将在具有未来科技风格的展台(C3-520)上展示注重节能、小型化、功能安全、创新和可持续发展的解决方案。
罗姆展台示意图
罗姆将基于“Electronics for the Future”的企业宣言,通过多媒体设备展示其如何利用高品质技术解决社会和生态环境的各种挑战。具体展示亮点如下:
1. 节能
全球人口增长带来的能源消耗增量已经超过了地球的生物承载力。在这种背景下,罗姆致力于开发有助于降低能耗的模拟功率元器件。
2. 功能安全
随着汽车、运输和工业设备等领域的系统控制中使用的电子电路越来越多,对产品安全性的要求也越来越高。罗姆已经建立了一整套符合各种质量和安全标准的开发和生产体系,使得我们能够与客户合力提高产品的安全性。
3. 小型化
电子产品的需求与日俱增,然而生产电子元器件所需的自然资源却是有限的。罗姆致力于通过研发并向市场推出世界上更小的产品来减少原材料的使用。
4. 创新
包括面向未来的具体计划在内,罗姆的研发活动非常注重可持续增长。更多信息请参阅罗姆官网。
5. 可持续性
供应链
罗姆通过在集团内部采用垂直统合型生产体系,能够提供可靠的可追溯性和优化的供应链,确保从研发到制造的每一个过程都拥有卓越的品质。
零排放
基于罗姆的目标和方针以及世界各地的政策 ,在全球范围内开展真诚、公平和透明的业务活动,努力实现可持续发展目标(SDG),为社会的可持续发展做出贡献。
罗姆欧洲总裁Wolfram Harnack先生表示,“我们的目标是为客户提供面向未来的电子解决方案,同时作为称职的合作伙伴和顾问,持续为客户提供强有力的支持。除了通过罗姆欧洲电力电子技术实验室等提供技术支持,从长远来看,加深与我们每一个合作伙伴之间的交流,仔细倾听客户心声并洞悉行业需求,是打造定制化解决方案的关键。”
此外,罗姆还将参与此次展会的专家研讨会。其中,Wolfram Harnack先生将会在该展会的汽车电子专题会议上发表主题演讲。
相关文章
- 华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖
- IoT连接数将超250亿,从慕展看未来热点应用市场
- 华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖
- 康盈半导体斩获三大荣誉奖项,荣耀亮相2022 IOTE物联网展&慕尼黑电子展
- 瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2022慕尼黑华南电子展
- e星球上海站蓄势待发,百位媒体主编/意见领袖齐邀您逛展!
- 意法半导体智能出行、能效和工业创新技术亮相2022慕尼黑电子展
- 相约慕尼黑上海电子展,安芯易以品控打造优质元器件供应链
- Pickering Electronics将在Electronica上海慕尼黑电子展上展出新款耐高温耐高压继电器
- 2023年慕尼黑华南电子展:EEPW&北京中科昊芯科技有限公司