【导读】研究机构TechInsights发表预测，预估2023年全球对硅的需求将下降15%，下滑幅度高于此前预测的11%。这是由于2023年全球半导体市场疲软所致，自2022年下半年以来，半导体市场一直在努力应对库存过剩和需求低迷，而供应过剩是由于此前需求的异常拉动所致。

研究机构TechInsights发表预测，预估2023年全球对硅的需求将下降15%，下滑幅度高于此前预测的11%。这是由于2023年全球半导体市场疲软所致，自2022年下半年以来，半导体市场一直在努力应对库存过剩和需求低迷，而供应过剩是由于此前需求的异常拉动所致。

机构预计2023年IC销量将下降12%，而作为硅消费主要驱动因素的IC出货量预计将下降14%。

按产品类别看，逻辑芯片对硅晶圆的需求最高，其次是存储芯片，模拟芯片及其它品类需求占比最低。预计2024年至2025年，这三大品类硅晶圆需求将同时增长。

展望未来，机构表示尽管出现了季节性低迷，但半导体行业将在长期内继续增长，硅需求预计将以8%的年复合增长率增长，人工智能兴起、电动汽车市场的扩大和数据经济的增长，推动了全球硅需求的增加。

此外，据SEMI硅的最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅晶圆出货量持续下降。由于需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”

不过机构先前预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。

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