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研发客服据今日武进消息，12月20日，武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式在武进国家高新区举行。
本次集中开工项目涵盖1个特色集成电路产业园——龙城芯谷一期，2个集成电路产业平台——宽禁带半导体国家工程中心常州分中心、东南大学智能感知平台，以及纵慧芯光半导体、快克芯装备科技等14个重点集成电路产业链项目，总投资约85亿元，覆盖集成电路产业链各个环节。
其中，龙城芯谷是我区重点打造的集成电路产业新高地，规划面积443亩，锚定第二代、第三代化合物半导体，重点布局新能源汽车、机器人、智能装备等常州特色产业关联度高的细分领域。一期项目占地面积100亩，规划建设面积13.3万平方米，涵盖展示交流中心、总部办公、研发中试中心、科创孵化中心、产业化标杆等。
纵慧芯光项目总投资5.5亿元，将建设通信芯片设计、生产中心；快克芯项目总投资10亿元，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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