7月18日,有韩国媒体称,三星电子将为特斯拉HW5.0生产新一代FSD芯片。据悉,该芯片将采用三星4nm工艺,预计可以支持L5级别的完全自动驾驶功能。特斯拉将在未来3-4年内,大规模量产HW5.0平台。这也就意味着,特斯拉或将在2026年前后实现L5级别自动驾驶。
在两个月前,三星现会长李在镕就和马斯克进行了会面,有消息称,本次会面是为讨论包括自动驾驶芯片在内的合作计划。
2023年2月16日,知名拆解专家Gree在推特曝光了特斯拉HW4.0的配置信息;据悉,下半年将上市的新款Model 3将搭载HW4.0。但至今,特斯拉官方未确认此消息。
2019年,特斯拉第一代FSD芯片便是基于三星14nm工艺打造,并且今年正式升级为了第二代的7nm工艺。但在去年,业界突然盛传特斯拉或放弃三星,与台积电进行合作,相关韩国媒体也确认了此消息,称特斯拉已选择台积电作为HW5.0的唯一代工伙伴。
据悉,特斯拉之所以还选择三星,是因为李在镕向马斯克提出了一系列条件,其中包括了最关键的,更低的代工价格。作为芯片代工龙头,台积电的价格堪称业界最贵,有台湾媒体报道,称“台积电5nm代工要1.7万美元,3nm等下一代更是贵出天际,除苹果之外其他公司很难跟进。”台积电高昂的代工价格,可能是Google、高通、AMD等企业将部分产品放弃台积电,与三星合作的关键原因。
除此之外,三星的良品率有了不错的提升,目前三星4nm的良品率已经提升到了75%,与台积电80%的良品率相差无几。更低的价格,相近的良品率,这对于对成本有极大追求的特斯拉来说,无疑是很大的吸引力。
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