据蓬安县人民政府官网消息,7月19日,四川中兆永烨半导体有限公司(以下简称“中兆永烨半导体”)一期项目在蓬安电子信息产业园正式投产,预计年产值可达3亿元以上。
一期项目主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线,生产产品包括TF卡、超薄U盘、高速U盘、SSD(固态硬盘)、嵌入式存储芯片等。全面建成投产后,预计可实现年产半导体储存芯片3600万片,年产值3亿元以上。目前,中兆永烨半导体正加紧实施占地130亩、总建筑面积达13万平方米的二期项目建设。
资料显示,中兆永烨半导体成立于2022年,是一家集集成电路封装测试及半导体存储设备开发、生产、销售于一体的创新型科技公司。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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