曝鸿海退出与Vedanta的195亿美元合资公司

发布时间:2023-07-11  

7月11日消息,集团于7月10日发布声明称,已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间,这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。

2022年2月,鸿海与印度Vedanta集团签署协议,宣布共同出资成立合资公司,呼应莫迪打造本土半导体生态系的愿景,在莫迪的家乡古吉拉特邦(Gujarat)投资195亿美元设立半导体和面板工厂。

之后曝光的信息显示,鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂,预计2025年投入运作,初期产量将为每月4万片晶圆。

对于放弃与Vedanta合作的具体原因,鸿海并未透露,仅表示,与印度Vedanta集团合作一年多,双方致力在印度实现共同的半导体理念,合作成果丰硕,但“为探索更多元的发展机会”,不再参与双方的合资公司运作,改由Vedanta 100%持股,并移除合资公司中的鸿海名称。

芯智讯认为,鸿海之所以放弃与Vedanta集团合作,主要是因为合资公司申请印度政府的半导体补贴遭遇了失败。

在2021年底,印度就公布了一项约100亿美元的激励计划,其最高可提供项目成本50%的奖励。虽然 Vendanta集团表示已从鸿海取得 40纳米生产技术,也取得了28纳米等级开发级技术,并向印度政府申请提供补贴。

但是印度政府认为,自从两家公司宣布高达 195亿美元“印度硅谷”计划后,至今未找到生产 28纳米的合作伙伴(此前曾有传闻称将邀请意法半导体加入该半导体计划,路透社此前报道称,他们与欧洲商意法半导体的谈判陷入僵局),也尚未取得制造级授权,这两项条件至少要符合一项,才能取得政府补助。而兴建晶圆厂的成本极高,特别是在缺乏完善产业集群和配套设施的地方,通常需要政府资金协助才能落实。

虽然鸿海退出了,但是Vedanta集团称,其投入半导体制造的布局计划不变,将与其他合作伙伴共同建立印度第一座晶圆厂,并强调该公司将“加倍努力”,实现印度总理莫迪(Narendra Modi)的半导体产业愿景。

此前印度总理莫迪誓言让印度成为全球半导体供应链的核心角色,并提供100亿美元的补贴,吸引外资到当地投资。但是到目前为止,此前已经提交了补贴申请的高塔主导的ISMC、和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS均未获得补贴批准。

文章来源于:21IC    原文链接
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