晶圆代工传涨15%?台积电这样回应...

发布时间:2021-01-27  

由于全球晶圆代工产能供应吃紧,日经新闻日前报道指出,包括台积电在内的台系代工大厂正考虑调涨车用芯片代工价格,涨幅最高达15%。

报导指出,这波价格调涨以车用芯片为主,最快2月下旬起调涨。()

对于涨价传闻,台积电26晚间表示:“不回应价格问题”,仅表示会与汽车电子客户紧密合作,解决芯片短缺问题。

台积电强调,“一直以来与客户是伙伴关系,重视客户信任,将着重服务价值。”

针对车用芯片供应吃紧一事,台积电指出,跟客户、政府与产业协会都有相关讨论,理解芯片短缺是汽车产业共同面临的问题。 并表示,鉴于汽车产业供应链既长又复杂,产能供应短缺的影响较明显,将会与汽车电子客户紧密合作,支援产能需求,解决芯片短缺问题。

数据显示,车用芯片仅占台积电2020年销售额的3%,远落后于智能手机的 48%以及高端芯片的33%。虽然2020年第4季时车用芯片销售额较第3季成长27%,占该季总销售额的比重仍只有3%。

事实上,在路透社上周报道称就提到,德国、美国和日本因汽车芯片短缺问题,已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的“缺芯”问题后,台积电周日 (24 日)就有公开表态称“若能进一步提高产能,愿意优先生产车用芯片,会持续与汽车电子客户紧密合作,支援产能需求。”

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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