近日，专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，酷芯携全新AR803X系列芯片及解决方案亮相，展出合作伙伴基于酷芯芯片的无人机新品，并荣获无人系统小巨人奖。

酷芯展台

酷芯产品经理吴胜龙（右二）上台领奖

据欧洲科学院院士、世界无人机大会执行主席杨金才介绍，在市场和政策的双轮驱动下，我国低空经济快速发展，特别是民用无人机产业发展迅猛，并处于全球领先地位，在市场份额、研发制造能力、应用广度深度方面都形成了较强的优势。预计到 2024 年，中国无人机产业市场规模将达到1600亿元。

除了消费无人机的航拍娱乐外，行业无人机在农业植保、电力检测、能源勘探、物流运输等方面的应用也在不断深入，对于芯片的要求自然也更高。

酷芯联合创始人兼CTO沈泊在无人系统智能芯片技术论坛中以主题为《全新图传芯片AR803X，助力无人机行业发展》的演讲中从通信距离、频段、通信速率和组网方式这四个维度清晰地阐述了消费与行业无人机对于图传/数传的不同需求，并为现场观众详解酷芯AR803X从芯片底层满足多样化需求，助力无人机的可靠连接。

酷芯联合创始人兼CTO沈泊主题演讲

《全新图传芯片AR803X，助力无人机行业发展》

AR803X 无人机图传解决方案

AR803X系列作为酷芯第四代全频段无线通信芯片，无论在消费无人机或是行业无人机都有着广泛的应用前景，该芯片可提供无线RF全频段的通信能力，可实现无人机一机多控，一控多机，中继通信以及多机组网的功能，实现高达15km以上的通信距离。

P401-D宽带无线数传模组

适用于行业无人机无线传输

基于AR803X的P401-D宽带无线数传模组则面向于行业无人机的需求提供了小型模块化方案，满足客户快速开发的需求。

最大传输距离15km以上（空旷无干扰）

2.4GHz&5.8GHz双频段工作

支持多节点星型组网和中继组网，可构建Mesh组网应用

支持AP和Device之间的测距功能

邮票孔封装，基于第四代图传芯片AR8032S方案

空口传输最高速率可达160Mbps

AI 视觉 SoC ARD33

满足低成本、远距离智能无人机需求

除此之外，此次展示的哈博森黑鹰1号无人机搭载了酷芯智能AI Camera SoC芯片ARD33，此芯片内置EIS、DSP以及3.2T的NPU算力，在为系统厂家降低综合成本并提供更高画质的情况下，让入门级无人机实现更高的识别和跟踪能力。

哈博森样机，官方暂未发布

作为深耕领域十余载的酷芯，已与市面上大多数的无人机厂商合作多年。凭借对于行业的深刻理解，酷芯将持续专注于技术上的不断突破，旨在从芯片端的技术提升为行业的传输及智能视觉带来更佳的解决方案。