当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切。

中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？

中国代表指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内容保持低调。中国认为该协议违背了世贸组织的公开透明原则，破坏了世贸组织规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向世贸组织通报该协议和后续措施，并呼吁世贸组织加强对这些措施的监督。

据日本半导体业界团体SEMI统计，2024年面向中国大陆前工序的投资为160亿美元，在受美国制裁影响，投资放缓的背景下，中国仍是仅次于台湾地区和韩国的第三大市场。如果发展成为对抗措施等，有可能影响到整个半导体供应链。 

去年10月7日，在没有任何事前预警的情况下，美国商务部针对向中国出口的芯片相关产品实施了有史以来最广泛的限制。理由是担心中国计划使用先进芯片来增强其军事实力。然而，美国需要此类设备的其他主要供应商日本和荷兰加入，才能使这些限制生效。

3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种品类施加出口限制，外媒认为，这是日本为配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。

3月8日，荷兰贸易大臣Schreinemacher在写给议会的一封信件中确认，荷兰将跟随美国限制出口与半导体有关的先进技术，由于荷兰政府的这项法令，ASML将需要申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统（下称DUV）。ASML方面强调，荷兰政府新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统。

值得一提的是，3月28日，商务部部长王文涛会见ASML全球总裁温宁克时强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。

在3月31日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应路透社记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。