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研发客服据工信微报报道，3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在党组会议和干部大会上表示，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。
金壮龙指出，加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展；提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份；加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。
同时，金壮龙还要求，健全产业科技创新体系，强化企业创新主体地位，推进创新链产业链资金链人才链深度融合，促进科技成果高效转化。
值得注意的是，随着2023年全国两会的召开，国内集成电路引发业界高度关注。
两会期间，各人大代表针对国内集成电路产业发展现状提出了各自的建议提案。此外，国务院、工信部、国资委等也在近期举办的重要会议上喊话“集成电路”。
例如国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在2月23日国新办新闻发布会上表示，要在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破，同时加大对集成电路等关键领域的科技投入。
工业和信息化部副部长辛国斌在3月1日国务院新闻办公室举行的“权威部门话开局”系列主题新闻发布会上指出，加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。
国务院副总理刘鹤于3月2日在北京调研集成电路企业发展时表示，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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