工信部:推动集成电路、工业软件产业高质量发展

发布时间:2023-03-15  

据工信微报报道,3月14日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在党组会议和干部大会上表示,推动集成电路、工业软件产业高质量发展。

金壮龙指出,加快实施“十四五”规划重大工程项目,发挥重点地区作用,稳住重点行业发展;提升产业链供应链韧性和安全水平,稳步实施关键核心技术攻关工程,加强产业链关键环节产能储备和备份;加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用,壮大数字经济核心产业,推动集成电路、工业软件产业高质量发展。

同时,金壮龙还要求,健全产业科技创新体系,强化企业创新主体地位,推进创新链产业链资金链人才链深度融合,促进科技成果高效转化。

值得注意的是,随着2023年全国两会的召开,国内集成电路引发业界高度关注。

两会期间,各人大代表针对国内集成电路产业发展现状提出了各自的建议提案。此外,国务院、工信部、国资委等也在近期举办的重要会议上喊话“集成电路”。

例如国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在2月23日国新办新闻发布会上表示,要在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破,同时加大对集成电路等关键领域的科技投入。

工业和信息化部副部长辛国斌在3月1日国务院新闻办公室举行的“权威部门话开局”系列主题新闻发布会上指出,加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。

国务院副总理刘鹤于3月2日在北京调研集成电路企业发展时表示,发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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