2022上半年半导体并购总额达206亿美元

2022-08-31  

当地时间30日,据市场调查机构IC Insights发布报告显示,半导体并购的巨额交易在去年下半年显著放缓后,在今年前六个月重新获得动力。根据新的第三季度报告更新显示,到目前为止,已经宣布了四项大型协议,每项协议价值都在19亿美元-94亿美元之间,今年并购总额推高至206亿美元。

相比之下,去年上半年,半导体公司、资产、产品线和相关业务运营的并购协议总价值为182亿美元,其中四项宣布的价格在14亿美元-71亿美元之间。

去年下半年,新的半导体并购交易的总价值为44亿美元,这是近十年以来出现过的最低值的下半年。

机构分析指出,2022年半导体收购协议的总价值有望超过2021年全年227亿美元的并购价值。前提是2022年的剩余时间内还需达成更多并购交易,否则今年的总价值可能会低于预期约290亿美元(上下浮动/亿美元)的年度标准,不包括2020年收购协议创下历史新高1179亿美元。

2020年半导体并购创下新高,包括AMD以股票收购赛灵思(最初价值约350亿美元)以及英伟达 尝试收购ARM的400亿美元的现金和股票。英伟达因反垄断问题遭到美国、英国和欧盟政府监管机构的反对,在今年2月宣布终止对ARM的收购(相关阅读:并购告吹!Arm任命Rene Haas为新CEO,筹备重新上市...)。

2022年上半年的四项最大的半导体收购协议基本上占了今年上半年206亿美元并购价值的全部。其他几项较小的半导体收购协议的交易价值低于2500万美元。(注:并购清单涵盖了对半导体公司、业务部门、产品线、晶圆厂的收购以及芯片 IP 的所有权,但不包括 IC 公司对软件和系统级业务的收购。名单还排除了对半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的采购。)

据机构报告显示,2022年上半年并购交易排在首位的是紫光集团的破产收购,第二大芯片收购协议是英特尔以54亿美元收购以色列纯晶圆代工厂Tower Semiconductor的交易。这笔现金收购于在2022年2月宣布,预计将于2023年初完成,是英特尔进军晶圆代工业务的一部分。

2022年5月,总部位于加利福尼亚的()。此次收购预计将于2023年上半年完成,并将在MaxLinear的射频和混合信号产品系列中增加用于NAND闪存的控制器IC。

,以提升其在数据中心市场的影响力并加强与英特尔的竞争。该交易于5月宣布完成。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。