半导体行业观察IC 设计厂敦泰 2 日举行法说会，在整合性 IDC 出货带动下，敦泰第三季营收为 30.56 亿元，季成长 3%，毛利率重回 20% 以上，达到 20.5%，毛利率攀近八季新高，单季税后净利为 9,300 万元，季成长 41%，每股税后盈余为 0.32 元。

敦泰表示，今年营运表现如预期，呈现逐季成长，第三季营收达 30.6 亿元，季成长 3%，年成长 5%，毛利率 20.5%，季增 0.9 个百分点，年增 3.1 个百分点，税后净利 9,300 万元，季成长 41%，年减 54%，每股税后盈余 0.32 元。

敦泰累计前三季营收为 83.2 亿元，年减 2%；毛利率 19.7%，明显胜过 2015 年同期，营业净利 9,600 万元，远优于 2015 年同期本业亏损情况，显示本业已逐步改善；前三季业外亏损 1,200 万元，2015 年同期因有可转债利益，业外收益为 3.58 亿元；累计今年前三季税后净利为 6,500 万元，年减近七成，每股盈余为 0.22 元，前三季营运顺利转盈。

展望后市，敦泰表示，IDC 产品已在第三季如期出货给面板厂和手机品牌厂华为、小米等，2K 分辨率驱动 IC 等高毛利率产品也已在第三季量产，未来 IDC 产品线往更高端应用发展，出货将持续增加，旗下 IDC 产品第三季出货季成长 50%，预期第四季应可再缓步提升，且目前终端客户新机 FHD 都已选择 in cell 产品；另预期第四季手机需求将达相当水准。公司并指出，由于产品组合改善，毛利率已呈连续 6 季成长；并预期未来随着产品组合持续优化，毛利率仍有进步空间，可望持续上扬。

另外，敦泰也指出，其镀膜式指纹识别 IC 已达可量产状态，而支持陶瓷或玻璃盖板用的传感器也开始送样，不过，第四季对业绩贡献尚有限，预期明年才会明显挹注业绩。另外，敦泰的竞争对手汇顶已在上海挂牌上市，对于外界将两家公司做比较，敦泰董事长胡正大表示，因资本市场不同，中国台湾厂商和中国大陆厂商很难比较，汇顶确实做的不错，不过，如果 2016 年是汇顶崭露头角的一年，预期 2017 年将是“敦泰年”。

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