新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统,满足芯片全开发周期验证需求

发布时间:2022-09-27  

该统一硬件提供灵活的容量,既可为硬件验证提供更快的编译,又可为软件开发提供更佳的性能

新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出业内首款基于其ZeBu® EP1硬件仿真系统的硬件仿真与原型验证统一硬件系统,致力为SoC验证和前期软件开发提供更高水平的性能和灵活性。新思科技ZeBu EP1是业内领先的十亿门级硬件仿真系统,添加原型验证功能后,客户可借助此单一硬件系统满足整个芯片开发周期的验证需求。

新思科技系统设计事业部研发高级副总裁Rohit Vora表示: "随着软件内容和硬件复杂性的持续增加,SoC开发团队一直在寻求更高、更快的仿真与原型验证能力,以实现硬件验证和软件开发目标。新思科技ZeBu EP1系统是硬件验证领域的一次重大突破性创新,它提供了一个支持硬件仿真和原型验证的单一系统,能够实现更高的性能和更快的仿真编译时间。借助新思科技ZeBu EP1系统,多家业界领先的公司实现了19-MHz硬件仿真和100-MHz原型验证时钟性能,以确保在流片前就能够运行大量的软件,从而加快项目进度。"

硬件仿真与原型验证统一系统优势

硬件验证团队需要硬件仿真系统加快SoC设计的验证,而软件开发团队则需要通过原型验证技术实现更高的性能。然而,对于芯片和系统开发团队来说,预先确定硬件仿真和原型验证的硬件容量的最佳平衡是长久以来的挑战。新思科技新一代ZeBu EP1系统具有灵活的硬件功能,可以轻松解决以上难题。因此,开发团队将不再受固定硬件的限制,可以根据自身的硬件验证和软件开发需求,来决定如何以及何时在硬件仿真和原型验证功能之间进行切换,而不是必须在早期预估每种资源的潜在用量。

该统一硬件系统提供了一个易于启动的高性能硬件仿真流程,并支持完整的调试可见性。验证和软件开发团队可以借助ZeBu EP1系统的原型验证流程,以尽可能高的性能针对真实世界的接口进行验证。此外,得益于新思科技创新的快速编译技术,与上一代编译技术相比,该统一硬件系统可将编译时间缩短3倍。

基于ZeBu EP1的新思科技协议解决方案通过以下方式提供了广泛的连接选项,不仅能够执行复杂的软件堆栈,并且能够支持诸多先进的接口协议,包括PCI Express® (PCIe®) 5.0/6.0、USB 4、HBM3和Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe):

· 与协议接口卡的高速连接
· 协议事务处理器(Transactors),包括用于虚拟接口连接的虚拟测试仪
· 用于在线硬件仿真(ICE)的速度适配器
· 新思科技IP原型设计套件,用于快速的IP集成、软件开发和系统验证

结合新思科技Virtualizerhttps://res.mail.qq.com/zh_CN/htmledition/images/emoji32/2122.png虚拟原型设计工具,软件开发者可使用统一的硬件进行混合仿真与原型验证,从而能够为软件开发和测试提供一个快速的硬件目标。

行业领袖洞见

Arm设计服务高级总监Tran Nguyen表示: "计算正在变得越来越复杂,我们必须携手应对硬件和软件的挑战,为创新之路创造更好的条件。随着越来越多的基于Arm架构的软件密集型应用在移动图形、汽车、5G和高性能计算(HPC)等领域中进行开发,对于硬件仿真和原型验证能力的需求也持续增长。新思科技ZeBu EP1系统通过提供性能卓越、功能灵活的统一硬件,能够满足更多验证周期的需求。"

英伟达硬件工程副总裁Narendra Konda表示: "新思科技持续对其验证硬件系列产品进行创新,并推出了全新一代新思科技ZeBu EP1系统,这是业界首个用于扩展硬件仿真和原型验证功能的统一硬件。随着英伟达不断加快在GPU、AI和ADAS等计算密集型领域的创新步伐,我们与新思科技的长期合作使得我们能够满足目前乃至未来的芯片设计的验证需求。"

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    基于C167CR微处理器实现汽车TCS硬件在环仿真系统的设计;随着单片机的不断发展,在汽车电子中也得到了越来越广泛的应用,在发动机电控和汽车制动等许多系统中都采用了ECU。我们......
    测试设备。   智能悬架系统多功能仿真测试平台可针对车辆智能悬架系统开发和整车匹配过程,进行1/4车辆悬架试验、悬架ECU硬件在环仿真、悬架实物硬件在环仿真、整车悬架性能试验等仿真测试项目,平台......
    加速芯片上车 随着L3及更高阶自动驾驶渗透率的稳步提升,高性能车规级芯片作为新一代智能汽车电子最关键的核心部件,其上车应用的技术门槛非常高。 PIL处理器在环仿真解决方案通过云场景遍历仿真为HIL硬件在环仿真......
    加速芯片上车随着L3及更高阶自动驾驶渗透率的稳步提升,高性能车规级芯片作为新一代智能汽车电子最关键的核心部件,其上车应用的技术门槛非常高。PIL处理器在环仿真解决方案通过云场景遍历仿真为HIL硬件在环仿真......
    数据开环回放、硬件在环仿真及道路测试四种道路场景,节省测试成本,保证数据同步。 基于PXI平台的车载ADAS记录 硬件在环仿真......
    级产品— DESKNAT ■基于模型的仿真测试产品 - ECU硬件在环仿真测试产品— VVE - ECU硬件在环仿桌面级产品— DESKHIL TestBase(通用研发测试平台)INTEWORK(协同......
    底盘系统硬件在环(HiL)测试解决方案;转向系统HiL方案 适用于汽车智能化电气化的新型转向系统开发解决方案 针对客户不同的需求,提供定制化的测试台架方案,比如......
    的类型 根据被测对象的不同,自动驾驶仿真平台实可分为:模型在环(MIL)、软件在环(SIL)、硬件在环(HIL)、驾驶员在环(DIL)以及车辆在环(VIL)。 1)模型在环(MIL):适用......
    范围及其在测试周期中的影响(NEDC,WLTC) EV和HEV的预处理(NEDC,WLTC) 燃料电池汽车的豁免 HEV卡车的硬件在环仿真(HILS)(联合国GTR No. 4) WLTP第二阶段(见联......
    为NX MCD,为纯软件在环仿真,实验分两步走: 1、Simulink(控制算法)+MCD(物理环境),这一步主要是利用MATLAB丰富的算法模型,方便的搭建控制算法(虽然......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>