不久前WSTS发布预期称，由于宏观经济的不确定性，以及来自智能手机和个人电脑的需求放缓，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。与之呼应的是，SEMI也表示，随着需求减少，半导体厂将缩减资本支出，预计2023年全球半导体设备市场将同比下滑16%。

正如泰瑞达资深产品专家于波所说，越是在艰难时刻，客户对于测试设备的升级需求反而会加强。主要是因为投资新的测试设备后，可以降低测试成本，从而更好地应对大环境的挑战。

随着汽车和工业的强劲需求表现，预计未来仍将持续保持长期增长态势，而泰瑞达未来的重点发展方向除了手机SoC和存储之外，也将发力汽车、工业这两大市场。

测试行业的需求与挑战

泰瑞达中国现场产品专家于波表示，随着汽车和工业类芯片企业玩家越来越多，市场竞争也越来越激烈。对于上市周期，开发成本等都有进一步要求，同时，汽车芯片对于功能安全的要求，需要从设计，制造，封装和测试全流程满足。另外，则是企业投资固定资产需要长时间回报，并且支持可升级可扩展。

如图所示，以测试的技术挑战而言，包括更高的测试覆盖率及质量、更复杂的逻辑测试以及更多的测试资源，而且根据不同的应用场景，对于测试的需求权重也不同。但无论如何，更先进的测试机台，是解决测试挑战的最佳方式。

泰瑞达的应对之道

针对不同的SoC测试需求，泰瑞达推出了多款产品平台，包括针对高端测试需求的UltraFLEX及UltraFLEXplus，针对成本敏感的J750，以及针对功率相关的Eagle系列平台。

泰瑞达正在通过一系列举措，帮助客户解决测试挑战。

于波先生介绍道，我们首先是帮助客户降低工程开发成本，尤其是新兴国内玩家的涌入下，泰瑞达同众多国内头部车载芯片设计公司合作，本着“In China For China”的本地化原则，将全球开发经验通过国内的开发团队带到中国，帮助他们尽快量产。泰瑞达拥有丰富的测试程序接口以及开发工具，为客户提升工程效率，甚至是支持客户采用AI的方式，从而提升程序质量，并加速开发周期。

其次，是通过改善测试平台，提高产品的质量与良率。通过更好的指标，更小的误差以及测试平台的稳定性来保证车规MSA测试容限，为车规级芯片平滑通过AEC-Q100提供基础。

第三，则是通过可扩展的测试机台，通过软硬件升级和增值服务，保护客户的固定资产投入。

第四，是精简测试单元。通过技术手段，帮助客户提升测试效率，提高测试机的盈利坪效，从而减少测试成本。

第五，是测试方法论的升级。目前泰瑞达和包括OSAT、Foundry以及EDA公司在内，协同研发更多的测试功能。

泰瑞达将这些愿景与举措贯穿到了具体的产品开发中。以UltraFLEXplus为例，该产品分别支持6/12以及24个板卡，从而满足从工程开发到量产要求的不同需求。自2019年面世以来，UltraFLEXplus全球装机量已经超过了700台，已经被证实是行业领先且成熟的测试解决方案，其在3nm、5nm以及7nm的先进制程测试中，市占率达到了75%，并且支撑了行业仅有的两款3nm产品的测试（截至2022年初）。同时，在测试方法论创新上，UltraFLEXplus也是行业中首款导入量产的serial scan测试解决方案。

为配合UltraFLEXplus机台，泰瑞达推出了全新一代高性能高密度测试板卡，包括低至7.5μV的电压精度，支持多达12000个I/O，高达7680A电流等，从而满足更高阶SoC测试需求。

在提高测试效率方面，UltraFLEXplus采用了全新流水线架构分布式运算系统，实现接近100%的并行测试效率，可以使客户在不做任何代码或硬件修改的情况下，提升50%以上的效率。

此外，于波先生还强调，UltraFLEXplus支持IG-XL，这是泰瑞达一直以来的软件开发环境，因此用户可以直接将此前的开发程序平移。

总结

芯片制程以及先进封装技术都在不断发展中，而对于测试市场而言，同样也在快速变革中。泰瑞达正在积极根据市场趋势，推出满足并且超越客户需求的测试机台，从而使半导体技术不断向前演进，助力客户在快速变换的市场中保持领先优势。