9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，应用领域包括人工智能与工业互联网。从单品智能到全屋智能再到智慧AI，Wi-Fi、BLE、Zigbee等技术也发展到如今的“本地AI+云服务技术”，这就提出了WIFI+BLE二合一的产品需求。

据博流智能科技销售副总裁刘占领介绍，BL602是业界第一款基于RISC-V核的WIFI+BLE二合一SoC芯片，具有以下特点：

1. 低功耗：休眠功耗0.5uA，联网待机功耗仅40uA，业界（国内外）领先；

2. RF性能强劲：最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm，业界领先；

3. 高安全：除支持常规加密引擎外，还支持WPA3，为目前同类产品中级别最高；

4. RISC-V核，国产自主可控；

5. 业界最小的4x4QFN封装，应用范围广

与同行竞品相比，博流智能产品Wi-Fi穿透力更强、连接更迅速，功耗更低。

此外，通过测试发现，BL602在超百款路由器与多个品牌手机中都表现出很好的兼容性。

据了解，BL602芯片主要应用于电工照明、门锁遥控与智能家电。

除BL602外，博流智能今年还推出了另外两款新品——BL606/8P、BL702。

关于AIoT产品路线图，刘占领表示博流将向IoT多模化、WI-FI 6系列化、端边协同化的方向进行研发。

刘占领提到，博流的优势在于丰富的产品线、低功耗、快连接、高可靠。

博流智能是一家专注于研发业界领先的超低功耗、多协议无线互联和高性能音视频AI边缘计算等技术，并提供智慧家居聪边缘计算到端侧整体AIOT解决方案的芯片设计公司。创始人宋永华先生是原MARVELL创始期员工，曾任全球研发副总裁，公司核心团队主要来自Marvell，Broadcomm，Qaulcomm和MTK等业界一流公司。随着2020年初红杉资本、启明星辰、华创资本等的支持，博流将加快下一代技术WIFI 6产品的开发。