【导读】各家模组厂已进入库存修正期,对于未来前景不确定性升高,仅针对实际急单需求进行购货,其余购货需求仍趋于平淡,整体颗粒在未有买气支撑下,价格仍呈现疲弱下滑走势。
DRAM现货价格疲弱下滑
各家模组厂已进入库存修正期,对于未来前景不确定性升高,仅针对实际急单需求进行购货,其余购货需求仍趋于平淡,整体颗粒在未有买气支撑下,价格仍呈现疲弱下滑走势。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC有零星需求询单于低价部位,市场价格落在USD1.8x~1.90;Samsung WC-BCWE报价落在USD1.9x左右,WC-BCTD报价维持在USD1.94。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.34上下,WF-BCTD报价亦同样维持在USD1.32左右。
DDR4 512x16 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC订货价格为USD2.20左右,CJR-VKC一般报价为USD2.30上下;Samsung WC-BCWE价格小幅下跌至USD1.83~1.85,WC-BCTD市场价格为USD1.85左右。
DDR4 256x16部分,Samsung DDR4 256x16 WF-BCTD落在USD1.24附近。
模组现货价格参考:
KST DDR4 8G 2666 $17.00
KST DDR4 16G 2666 $34.00
KST DDR4 32G 2666 $71.50
KST DDR4 8G 3200 $17.50
KST DDR4 16G 3200 $35.00
KST DDR4 32G 3200 $73.50
NAND Flash
SSD供应端释出议价空间
现货急单需求放缓,NAND Flash需求动能呈现断断续续,SSD供应端为延续买气,主动释出议价空间,但终端备货已趋近尾声,并未出现有力急单;而eMMC现货到货量不足,部分贸易商预接订单,造成暂时性供货紧缩,市场报价在补单需求支撑下,成交价格小幅攀升,但受限于接单价格,双方议价空间明显狭隘,最终交易量无法持续放大,市场报价亦持平于高位;wafer方面,部分贸易及工厂端出现预期备货动作,相对低价部位有些许成交,但因成卡及相应产品需求表现仍不明朗,以致需求动能无法延续并带动整体颗粒市场回温。
其中,Samsung SLC 2G/4G受到其他品牌询单影响,价格出现些许波动,但因市场报价未见优势,买方并未进行议价,价格微幅振荡后趋缓。
SK Hynix SLC 2G/4G工厂释出微量询单,现货供应多以旧年份为主,新年份报价偏高,买方接受度有限且交易条件限制,成交相对困难,盘势微幅振荡后仍是走跌。
Micron SLC颗粒2G/4G低价部位有些许询单,买方购货态度保守,交易情况不甚明朗。
Kioxia SLC 2G/4G在市场调节库存低价刺激下,有些许询单释出,目标价格仍是偏低,买方迎合有限,最终仅零星成交。
TF卡整体成交情况有限
本周TF卡表现相对冷清,市场买气稍显薄弱,买家问价动作依然不多,买卖双方动作皆不积极,买价普遍不高,供应商下调价格幅度未能达到要求,整体成交量情况有限。
来源:Niki ,全球半导体观察
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