物联网领军企业领跑未来无线开发平台发展

2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。

芯科科技获得诸多殊荣，得益于在物联网领域的长期布局和持续投入，其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方案，涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品，以及便捷的软件开发工具、先进的安全功能和一站式支持服务等，从而帮助开发人员解决产品生命周期中遇到的各项挑战。面向当前和未来的需求，芯科科技在不断提升其第二代无线开发平台产品性能的基础上，并计划将于2025年推出第三代无线开发平台产品，新一代平台在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习（AI/ML）功能方面将实现强大的升级，能够应对物联网持续加速发展所提出的新要求和带来的新挑战。

芯科科技在2024年获得的企业类奖项

• 荣获印度电子和半导体协会（IESA）的技术创新奖之“2024年最佳企业奖”

• 荣获2024年度大奥斯汀商业奖（Greater Austin Business Awards）之“技术与创新奖”

• 在EcoVadis的环境、可持续发展和治理（ESG）评级中，成为排名前1%的企业

• 在今年4月举办的IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼上，荣登物联之星2023中国物联网行业年度榜单之“物联网企业100强”

• 荣获2024国际AIoT生态发展大会AIoT创新奖之“创新企业奖”

• 荣获elexcon 2024深圳国际电子展和电子发烧友联合颁发的2024年度市场卓越表现奖之“AI技术创新企业奖”

• 荣获2024年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之“金选AIoT解决方案供应商奖”

• Secure Vault^TM荣获2024年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之“金选年度最佳信息安全技术平台奖”

• 芯科科技制造和质量副总裁Jennifer Teong女士荣获“SSIA行业认可奖”

芯科科技的物联网无线产品组合包括MG、BG、FG、ZG、SG等多个系列的高效低耗、安全可靠的产品，支持蓝牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和专有协议等多样化的协议，可满足智能家居、互联健康、消费电子、边缘智能、工业物联网等不同领域的需求。此外，随着人工智能与物联网的融合发展，芯科科技也在自己的无线产品中加入了人工智能和机器学习的功能，例如xG24、xG26等多款SoC和MCU产品中均集成了专用的人工智能/机器学习硬件加速器，实现了性能和能效的显著提升。在即将推出的第三代无线开发平台产品中，芯科科技的新一代人工智能/机器学习加速器将带来高达100倍的机器学习性能提升。

芯科科技在2024年获得的产品类奖项

• SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC荣获2024年CES创新奖之“嵌入式技术奖”

• MG26多协议无线SoC荣获工程成就计划领导奖（Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP Awards）之“嵌入式计算类银奖”

• MG26多协议无线SoC在北美嵌入式世界大会上荣获嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）的“展会最佳产品奖”

• xG22E SoC荣获IoT Breakthrough的“年度物联网半导体产品奖”

• BG27蓝牙SoC荣获IoT Evolution World的“2024年资产追踪应用奖”；MG26多协议无线SoC荣获“2024年度产品奖”；FG28双频Sub-GHz和2.4GHz低功耗蓝牙SoC荣获“2024年度工业物联网产品奖”

• SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC荣获IESA技术创新奖之“杰出产品奖”

• SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC荣获2024 Wi-Fi NOW奖之“最佳Wi-Fi物联网产品奖”

• FG28双频Sub-GHz和2.4 GHz低功耗蓝牙SoC荣获2024年Elektra Awards之“年度智能建筑应用奖”

• 在今年4月举办的IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼上，BG27蓝牙SoC和MG27多协议无线SoC荣登物联之星2023中国物联网行业年度榜单之“创新产品榜”

• PG26 MCU荣获中国电子报2024边缘AI MCU优秀案例

• BG26蓝牙SoC和MG26多协议无线SoC在2024广州国际照明展览会上荣获阿拉丁神灯奖之“最佳数智产品奖”

• xG26系列SoC和MCU在IOTE深圳物联网展上荣获“IOTE金奖2024创新产品奖”

• BG26蓝牙SoC和MG26多协议无线SoC荣获电子发烧友2024年度中国IoT创新奖之“IoT年度产品奖”

• BG26蓝牙SoC和MG26多协议无线SoC荣获AspenCore的2024全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards，WEAA）之“年度创新产品奖”

• SiWx917和SiWx915 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC荣获2024年亚洲金选奖（EE Awards Asia）Taiwan Awards之“年度最佳RF/Wireless IC产品奖”；PG26 MCU荣获“年度最佳MCU/Driver IC产品奖”

• MG24多协议无线SoC在OFweek 2024（第九届）物联网产业大会上荣获维科杯·OFweek 2024物联网行业创新技术产品奖之“通信技术创新奖”

业界对芯科科技的认可不仅体现在这些奖项上，更体现在对其技术和产品的广泛应用上。面向未来，芯科科技将继续在企业发展和产品开发上追求创新和卓越，不断优化、拓展产品组合，提升技术支持和服务水平，并将持续关注市场需求和技术发展趋势，为客户提供更加先进、适用、高效、安全、智能的物联网解决方案。同时，芯科科技会继续与行业伙伴紧密合作，共同探索物联网应用场景，推动物联网技术在各个领域的广泛应用，促进产业升级和创新发展，创造更加智能化的未来。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。