内存市场经历了显著的生产削减和价格波动，近期已开始逐步恢复并进行战略调整。年初，DDR4和DDR5 RAM模块的需求显著上升，同时高带宽内存（HBM）也逐渐崭露头角。这一需求激增促使定价和生产方法发生变化，客户为应对潜在的价格上涨而调整策略，致使供应链更加注重优化内存芯片的成本效率。

2024年上半年价格上涨与供应链波动

2024年上半年，在供应链中断和失衡的报道中，价格不断上涨。1月，随着对NAND、DRAM和CXL技术的需求增长，SSD（固态硬盘）价格上涨了15%至35%，同时，大容量SSD的供应有限。

制造商们表示，内存市场正处于一个转折点。在前一年将某些产品的产量削减高达 50%后，Samsung（三星）宣布将重新关注高价值产品，计划增加 32千兆位 DDR5 和 HBM3E 的生产，以满足对高密度内存产品不断增长的需求，特别是AI应用日益增长的需求。

到第二季度，Samsung（三星）、Western Digital（西部数据）和 Micron（美光）宣布进一步提高内存产品的价格。Western Digital（西部数据）报告称 HDD（机械硬盘） 和 SSD （固态硬盘）的供应短缺，导致 NAND 闪存 和 HDD （机械硬盘）的价格上涨，且预计还会有进一步的调整。由于供应短缺引发的需求增加，Samsung（三星）将企业级 SSD （固态硬盘）价格提高了 20% 至 25%。

4月，台湾发生的 7.2 级地震进一步加剧了行业挑战，影响了生产。这场灾难导致定价谈判的普遍暂停和延迟，预测显示各类内存产品线的价格可能上涨高达20%。地震后，Micron（美光）暂时停止了报价活动，导致 LPDDR5 和 DDR5 的价格上涨 25%，而某些组件的交货时间延长至 12 周以上。

AI（人工智能）持续推动盈利能力

随着HBM（高带宽内存）的日益普及，特别是在AI 人工智能客户群体中，促使制造商转向这种高利润产品，减少了对DDR5和DDR4生产线的支持。到年中，生产能力达到最大分配，Micron（美光）和SK Hynix （SK海力士）等主要厂商均表示供应紧张的状况将持续到2025年。

展望未来，行业领导者预计AI应用将在2024年下半年持续带来盈利。Samsung（三星）和其他主要制造商准备继续维持价格上涨态势，预计第三季度的进一步涨幅将在15%至20%之间。然而，消费级DRAM市场仍面临挑战，继续进行库存调整。

2024年即将结束时的价格动态演变

随着2024年的结束，内存市场继续经历动态的定价变动。尽管Samsung（三星）等供应商主张大幅提高价格——有报告显示第四季度的涨幅可能高达12%——但客户对此表现出明显的抵制。业内分析指出，考虑到买方对预期大幅涨价的抗拒，更为现实的价格增长可能维持在5%至8%的适中范围。市场正在逐渐稳定，客户对过高的成本表示担忧，这促使供应商重新考虑定价策略。

分析师推测，包括Micron（美光）、Samsung（三星）和SK Hynix（SK海力士）在内的主要供应商已从之前的亏损中恢复，特别是在今年第二季度。因此，第四季度讨论的涨价可能主要是为了提升利润率，而不仅仅是响应市场需求。

对2025年的预期，随着内存市场适应供需变化，预计价格将保持平稳或实现个位数增长。此外，Samsung（三星）向季度定价模式的转变也可能影响未来的趋势。

拥抱灵活性：成本节约在不断变化的内存市场中的作用

应对内存市场的进一步波动将依赖于成本节约和战略采购。企业必须采用灵活的采购策略，并利用与供应商的关系来减轻价格波动带来的风险。通过注重效率和优化供应链，企业能够更好地定位自己，以应对不断变化的市场。

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