11月11日，世界先进公告，位于桃园的晶圆三厂于下午12:10分因供电系统设备异常，致使厂区电力中断，当下无尘室已立即进行疏散，员工均安全无恙。

世界先进表示，晶圆三厂于下午12:34分恢复供电，已采取措施，全面进行复工，目前厂务系统已恢复正常，并按照标准操作程序清查机器状况，及确认对产品的影响。世界先进指出，已立即通知受影响的客户，此事件对公司的运营影响仍在评估中。

公开资料显示，世界先进第三季度合并营收约118.04亿元新台币（单位下同），归属于母公司业主净利润约21.29亿元，每股纯益1.29元；与上一季营收110.65亿元相较，第三季度营收约增加6.7 %。随着整体客户的需求持续增长，第三季度晶圆出货量较上季增加约10%，产品平均销售单价约略持平，毛利率增加3个百分点至29.0%。

世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，由于季节性需求减缓与供应链年底进行库存调整，预计今年第四季度晶圆出货量将季减约10%至12%之间，产品平均销售单价将季增3%至5%之间，毛利率将约介于27%至29%之间。

11月2日，世界先进董事长暨策略长方略表示，世界先进今年正式踏入12英寸晶圆代工并建新厂。近期世界先进正在为新加坡建厂事宜寻求600亿新台币银行贷款，据透露，世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币的大型联贷案，预期最快可望明年第一季度签约。

针对联贷架构，金融圈人士指出，这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元，其中第一期资金约40亿美元，世界先进和合资的恩智浦半导体（NXP）先分别注资24亿美元、16亿美元，预计2027年开始量产。

会议预告

2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。

届时，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将带来《AI风暴下，2025年晶圆代工产业动态预测》主题演讲，敬请期待！

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