特性
- 线性dB增益控制
-
引脚可编程增益范围
−11 dB至+31 dB(90 MHz带宽)
9 dB至51 dB(9 MHz带宽) - 所有中间范围(例如−1 dB至+41 dB，带宽：30 MHz)
- 带宽与可变增益无关
- 输入噪声谱密度：1.3 nV/√Hz
- 增益精度：±0.5 dB(典型值)
增益以dB为线性，经过精密校准，而且不随温度和电源电压而变化。增益由高阻抗(50 MΩ)、低偏置(200 nA)差分输入控制；比例因子为25 mV/dB，因此仅需要1 V的增益控制电压就能覆盖增益范围的中间40 dB。无论选择何种范围，均提供1 dB的超量程和欠量程。对于40 dB变化，增益控制响应时间不到1 μs。
差分增益控制接口允许使用差分或单端正或单端负控制电压。可将数个这种放大器级联起来，由其增益控制增益偏置以优化系统信噪比(SNR)。
AD603可以驱动低至100 Ω的负载阻抗，且失真较低。对于采用5 pF分流的500 Ω负载，10 MHz时，±1 V正弦输出的总谐波失真通常为−60 dBc。进入500 Ω负载的峰值额定输出为±2.5 V（最小值）。
AD603采用专有的专利电路结构X-AMP®。X-AMP含有0 dB至-42.14 dB可变衰减器，后接固定增益放大器。由于存在衰减器，放大器永远不必处理较大输入，并且可以用负反馈来定义其（固定）增益和动态性能。衰减器具有经激光调整至±3%的100 Ω输入电阻，且包含7级R-2R梯形网络，使触点之间的衰减为6.021 dB。利用专有插值技术，可提供以dB为单位的线性连续增益控制功能。
AD603的工作温度范围为−40°C至+85°C。
应用
数据手册 2
产品选型指南 1
教程 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9457203MPA |
8-Lead CerDIP
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| AD603ACHIPS | none available |
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| AD603AQ |
8-Lead CerDIP
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| AD603ARZ |
8-Lead SOIC
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| AD603ARZ-REEL |
8-Lead SOIC
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| AD603ARZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
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| AD603SQ/883B |
8-Lead CerDIP
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9457203MPA
AD603SQ/883B
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9457203MPA
AD603AQ
AD603SQ/883B
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9457203MPA
AD603AQ
AD603SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9457203MPA
AD603AQ
AD603SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9457203MPA
AD603AQ
AD603SQ/883B
10月 14, 2015
- 15_0200
Addition of a Polyimide Layer for AD603
AD603ARZ
量产
AD603ARZ-REEL
量产
AD603ARZ-REEL7
量产
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PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-9457203MPA
AD603AQ
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Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9457203MPA
AD603AQ
AD603SQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
10月 14, 2015
- 15_0200
Addition of a Polyimide Layer for AD603