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研发客服4月6日消息，据日经社报道，日本首相菅义伟将于本月16日访美与美国总统拜登会面，而此次会谈的重点之一，将是美日双方合作，以确保包括半导体在内的战略技术零部件的供应链。
据报道，美、日预计在菅义伟与拜登会面之前，就先成立工作小组，决定双方如何在研究、开发与生产上分工，并且希望双方领袖会面时，能针对上述计划达成共识。 而菅义伟与拜登也预期将在会面时，确认建立分布式供应链的重要性。 美、日的目标将是建立一套不依赖特定区域供给的机制。
此外，据路透社报道，白宫方面没有立即对日经新闻的报告发表评论。日本大使馆亦表示，尚未就菅义伟与拜登会晤的预期结果做出任何决定。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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