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研发客服近日，铠侠宣布推出新的工业级闪存设备，该产品采用最新一代铠侠BiCS FLASH 3D闪存和3-bit-per-cell(TLC)技术，采用132-BGA封装，容量可选64GB到512GB。
该产品密度范围从512千兆位（64千兆字节）到4太比特（512千兆字节），以支持工业应用的独特需求，包括电信、网络、嵌入式计算等等。该产品还提供宽温度范围（-40°C至+85°C）低密度SLC闪存解决方案，旨在支持工业应用。
由于闪存单元的性能和可靠性随着每个单元的位数增加而降低，铠侠新的工业级闪存具有每单元1位(SLC)模式，提供更好的可靠性。
铠侠称，今年早些时候开始对其新的工业级闪存设备进行抽样，预计将于2022年第四季度末量产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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