苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房落成

2022-11-25  

据“LEKIN立琻”消息,11月21日,苏州立琻半导体有限公司(以下简称“立琻半导体”)一期厂房落成典礼在苏州太仓高新区举行。

消息显示,立琻半导体项目位于太仓高新区常胜北路168号,立琻半导体于2021年3月落户太仓高新区,注册资本8492.569万元。该公司成立之初,便成功竞标收购了世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产,具体包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。

立琻半导体第一期投资10亿元人民币打造化合物半导体光电器件研发制造基地,总建筑面积15283平方米,主要产品包括高效紫外LED、红外VCSEL、车用LED等高性能半导体光电器件。

据悉,典礼上还举行了中科院苏州纳米所-立琻半导体高效大功率紫外LED联合实验室揭牌仪式以及清华大学区域发展研究院/太仓高新区/立琻半导体三方合作协议签约仪式。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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