1、供应芯片，广泛应用于汽车/机车整流器、电力模组块上，质优价平，供货稳定。2、日本住友：环氧树脂模塑材料（环氧塑封料、黑胶）、环保级GREENGRADE塑封料（适用于各种二极管;三极管;集成电路;变压器;电感、线圈;整流器等半导体器件包封），其中型号有：EME-1100、1100RG、1100KM、1100SA、1200D3、2500D3等3、台湾长春（CCP）：清模剂（片/粉/锭）MC261、MC201T、MC701S、光电专用无色透明模塑封料（透用于SMDLED、背光源、红外线接收器等光电半导体器件之封装）的EC-15、EC-25等4、日本信越公司：硅橡胶（KJR-5033）、半导体包装材料（COVERTAPE）5、美国（UNITEDRESINCORPORATION）：液态环氧树脂灌封胶；专业环氧树脂生产工厂，产品规格已达三千之多，广泛用于航天/电子/汽车/船舶/军事工业等高标准特殊要求规格行业。主要为液态树脂，其特性摘要如下：A、产品具有UL卡，适合欧美国家所使用之安全规范B、固化温度低，加温固化时间短，可节省能源，缩短生产周期，并保护电子组件不受高温环境影响而失去功能；C、固化收缩率低，热膨胀系数低，提供低应力的特性D、常温下胶化时间长，增加可使用时间，提E、供操作的安全性与方便性；F、耐热性高，最高使用温度可达260℃G、耐低温性能良好，最低可耐-55℃H、可使用温度范围大，可使用温度范围：（-40℃～260℃）I、电阻阻抗高，最高可达1300兆ΩJ、热传导性佳，K、软胶与硬胶具备齐全，软胶最低硬度为40ShoreA,最高硬度可达90ShoreDL、具有UL94VO阻燃规格之全透明灌注胶；M、以硅橡胶与环氧树脂共聚合之特殊性能环氧树脂灌注胶。N、部分型号已取得美国军方标准MIL标准及食品药物署FDA标准