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消息称英特尔将停产 Z690 和 B660 芯片组，仅保留入门级 H610;随着 13 代酷睿的大量铺货，配套的 Z790 和 B760 芯片组也将成为销售主力。据博板堂的最新爆料，英特......
用Socket AM4针脚，未来肩负AMD复兴的希望Zen也将会采用Socket AM4插槽，可见它重要性。最近，AMD就公布了Socket AM4插槽主板芯片组的名字，结果是气死Intel系列…… AMD......
索尼推出低功耗芯片组 可用于车辆等广泛应用;据外媒报道，索尼以色列公司面向全球市场推出了蜂窝网络LTE-M/NB-IoT芯片组ALT1350，该芯片组旨在在单个芯片组中支持额外的低功耗广域（LPWA......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;【手机中国新闻】1月3日，正式发布物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。本文引用地址：据介绍，物联网芯片组采用N6（6nm）工艺......
智能手机应用(AP)市场出货量相比过去的五个季度，各厂商均有不同程度的变化。 由于季节性因素，苹果的芯片组出货量将在 2023 年第二季度下降，但总体而言 iOS 的表现要好于 Android 市场......
​是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持;•基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试 •为汽......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器;【2024年1月24日，德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和;【2024年1月24日，德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个......
是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持; 基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试 为汽......
是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持;• 基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试• 为汽......
更小的高分辨率移动投影仪推向市场。 移动投影仪的成本主要由两个设计考虑因素决定：显示芯片组和光机系统。 借助可实现 1080p 或 4K UHD 分辨率且低成本的显示芯片组，产品......
是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持; •基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网自动完成复杂的校准和验证测试 •为汽......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R＆S CMP180无线通信测试仪的新功能验证世界首款5G－V2X芯片组;Autotalks，V2X（车辆对一切）通信解决方案的全球领先者，利用......
三星确认Galaxy S21 FE手机印度版换芯片 骁龙888取代Exynos 2100;7 月 3 日消息，三星公司今天确认，该公司将在印度重新推出 Galaxy S21 FE 手机，并搭载新的芯片组......
Valens芯片组成功通过JASPAR测试，MIPI A-PHY标准获认证;12月5日，领先的影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor（纽约证券交易所代码：VLN......
系统开发人员推出了供电设备（PSE）芯片组。这些产品为预标准设备和符合IEEE标准的设备在不更换交换机或线路的前提下连接90W电源创造了条件。 Microchip以太网（PoE）供电......
Valens芯片组成功通过JASPAR测试，MIPI A-PHY标准获认证; 12月5日，领先的影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor(纽约......
 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列，将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件，并全面投入量产。 Qorvo UWB 硬件和软件解决方案遵循 FiRa 联盟 PHY 和......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R&S CMP180无线通信测试仪的新;，V2X（车辆对一切）通信解决方案的全球领先者，利用的测试专业知识和设备验证了他们的第三代V2X芯片组TEKTON3......
他蜂窝终端设备一样，RedCap 终端设备在投放市场之前，需要通过认可实验室耗时且昂贵的认证。然而，由于目前的无线基础设施并不完全支持 RedCap技术，无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战，芯片组......
Valens-Valens VA7000芯片组系列; Valens VA7000芯片组系列  产品描述： Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供......
工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方耀途资本、君海创芯、元禾控股等继续追加投资。此前，耀途资本在2019年12月参加了速通A轮融资，并在后续追投两轮。 另外，本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组......
AMD AM4主板首曝：A320芯片组 惠普打造;，可以无缝切换，而配套芯片组也将升级为300系列，包括X370、B350、A320等等。 Zen处理器还得等明年初，不过第七代APU Bristol......
目前的无线基础设施并不完全支持 RedCap技术，无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战，芯片组设计人员需要一个数字孪生平台来模拟 RedCap 技术的实际性能。 • 是德科技的 UXM 5G 网络......
机上更好地支持 Llama 2 LLM。联发科称：“联发科技将于今年晚些时候推出的下一代旗舰芯片组，将采用专为运行 Llama 2 而优化的软件堆栈，以及具有 Transformer 主干加速、减少占用空间访问和 DRAM......
机上更好地支持 Llama 2 LLM。 联发科称：“联发科技将于今年晚些时候推出的下一代旗舰芯片组，将采用专为运行 Llama 2 而优化的软件堆栈，以及具有 Transformer 主干加速、减少......
联发科推出 Helio G91 芯片组，仅支持 4G;2 月 29 日消息，联发科近日悄悄发布了 Helio G91 芯片组，这是其三年前推出的 Helio G88 的升级版。这款仅支持 4G 网络......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器; 【导读】随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个......
联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六;IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，今日发布了用于设备的 Genio 平台中的最新芯片组......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB－C PD适配器和充电器;随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB－C PD适配器和充电器;随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户......
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合;Dialog半导体公司7月5日宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上高功率密度（HPD）的电......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案;Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够......
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罗德与施瓦茨和博通扩大了对最新Wi-Fi 7接入点芯片组的测试合作;罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7接入点芯片组......
-Fi 7芯片组的R&S CMP180无线通信综测仪。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。本文引用地址：R&S联合博通公司宣布推出面对Broadcom......
进行实际的性能测试。为了应对这一挑战，芯片组设计人员需要一个数字孪生平台来模拟 RedCap 技术的实际性能。 是德科技的 UXM 5G 网络......
，无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战，芯片组设计人员需要一个数字孪生平台来模拟 RedCap 技术的实际性能。• 是德科技的 UXM 5G 网络......
Services)宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的工艺制程生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方......
罗德与施瓦茨验证了Bullitt智能手机的NTN功能,该手机采用了联发科3GPPRel.17芯片组; 罗德与施瓦茨与Bullitt和合作,全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规......
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合;• 推出集成到服务器和客户端DDR5内存模块芯片组中的串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器• 与业界领先的DDR5 RCD......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R&S CMP180无线通信测试仪的新功能验证世界首款5G-V2X芯片组。; Autotalks，V2X(车辆对一切)通信解决方案的全球领先者，利用......
罗德与施瓦茨与博通公司合作开发下一代无线设备的Wi－Fi 7测试解决方案;图：R&S CMP180已被成功验证用于Broadcom Wi-Fi 7芯片组。 罗德与施瓦茨（以下简称"R......
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合;中国北京，2022年8月18日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，（纳斯达克股票代码：）今日......
先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器;先进的超声波镜头清洁芯片组可实现自清洁摄像头和传感器 设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术......
接未来支持的新型设备。 IT之家从联发科官方获悉，联发科基于 3GPP NTN 标准的独立芯片组 MT6825 可集成到旗舰智能手机中，提供卫星通信体验。未来几年内，联发......
新品发布会。本次发布会上，公司推出全新“半人马座”芯片组，并发布HDO1000/HDO4000系列高分辨率数字、DSG5000系列微波信号发生器以及DP900/DP2000系列......

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